AI 인프라 확장 속에 엔비디아가 주목한 차세대 메모리 모듈 SoCAMM(소캠). 온보드보다 빠르고, 모듈보다 효율적인 SoCAMM2는 2026년 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼부터 적용됩니다. 이에 따라 국내 심텍·티엘비·이수페타시스·대덕전자 등 AI 기판 기업이 핵심 수혜주로 부상하고 있습니다. 이번 포스팅에서는 AI 서버 메모리 혁신과 밸류체인별 투자 포인트를 정리했습니다.
SoCAMM이란? – 차세대 AI 메모리 모듈의 핵심
SoCAMM(System on Compression Attached Memory Module)은 LPDDR 패키지 여러 개를 하나의 “모듈”로 묶어 온보드(납땜) 대비 교체·확장 용이성을 확보하면서도 저전력·고대역폭 특성을 살린 차세대 메모리 폼팩터입니다.
데이터센터 AI 서버는 연산 성능만큼 메모리 용량·대역폭·서비스 가용성(교체·수리·확장) 이 중요합니다. 온보드 LPDDR 방식은 불량·증설 시 메인보드를 통째로 갈아야 하는 비효율이 컸고, 그래서 엔비디아는 차세대 플랫폼에서 모듈형으로 방향을 틀었습니다.
- 기존 서버 메모리는 DDR RDIMM/LRDIMM 중심 → 교체 어려움, 발열·공간 한계
- SoCAMM은 LPDDR5X 4개 패키지를 하나의 모듈로 묶은 형태, 플러그 앤 플레이(Plug and Play)가 가능해 교체와 확장이 쉽습니다.
- 기존 표준인 LPCAMM보다 입출력 핀(I/O)이 더 많고 (694 vs 644), AI 연산에 필요한 데이터 대역폭을 극대화할 수 있습니다.
즉, SoCAMM은 엔비디아, AMD, 구글 등이 추구하는 AI 서버 고성능·저전력화의 핵심으로 떠오르고 있습니다.
- SODIMM: 260핀(주로 노트북)
- LPCAMM2: 644핀(저전력·박형 노트북용)
- SoCAMM: 694핀(서버/AI용·데이터 이동로 확대)
- HBM: 1024핀(3E) → 차세대는 2048핀 이상 논의
CAMM·LPCAMM·SoCAMM, 어디서 어떻게 쓰이나?
- 데스크톱/서버 DIMM(RDIMM/LRDIMM) → 전통적 슬롯형, 크고 교체 쉬움
- SODIMM → 노트북용 DIMM의 소형 버전
- CAMM(델 제안) → SODIMM 여러 장을 얇은 1장으로 대체해 공간·발열·소음 개선
- LPCAMM → LPDDR의 저전력 장점을 모듈로 끌어온 노트북 지향 규격
- SoCAMM → 데이터센터/AI 서버 지향. LPDDR5X 패키지 여러 개를 적층·모듈화하여 교체/증설과 전력 효율을 동시에 잡는 서버용 차세대 메모리
왜 지금 SoCAMM이 주목받는가
1️⃣ AI 인프라 확장 폭발
- ChatGPT 출시 이후 빅테크 CAPEX (설비투자) 는 연 50% 이상 증가.
- AI 이용자 11억 명, 토큰 처리량 전년 50배 ↑.
- 2027년까지 AI 데이터센터 투자 지속 예상 → 서버·GPU 기판 수요 급증.
2️⃣ NVIDIA Vera Rubin 플랫폼 도입
- 2026년 출시 예정 VR200부터 SoCAMM2 적용.
- 기존 온보드 LPDDR5X → 모듈형 SoCAMM2 로 전환.
- 엔비디아 뿐만 아니라 삼성·하이닉스 등 DRAM 업체도 대응 중.
3️⃣ 젠슨 황 (NVIDIA CEO) 의 발언
- “AI 서버 의 연산·메모리 효율 혁신은 SoCAMM에서 시작된다.”
- 실제로 엔비디아 Rubin CPX GPU는 HBM 대신 GDDR7 + SoCAMM 조합을 채택.
→ 메모리 효율 극대화, 비용 절감, 확장성 강화 세 마리 토끼.
SoCAMM 등장으로 바뀌는 밸류체인
| 단계 | 주요 품목 | 대표 기업 | 투자 포인트 |
|---|---|---|---|
| AI 가속기 칩 | GPU (B200, R200), ASIC (TPU) | 엔비디아 / AMD / 브로드컴 / 구글 | 에이전틱 AI 수요 폭증, GPU 다변화 |
| AI 메모리 | LPDDR5X → SoCAMM2, GDDR7 | 삼성전자 / SK하이닉스 / 마이크론 | VR200 적용, 고대역폭 저전력 메모리 |
| 모듈 PCB | SoCAMM2 모듈 기판 | 심텍, 티엘비 | SoCAMM2 TAM 2027년 960억 원, 가동률 90%↑ → ASP 상승 촉매 |
| AI 서버 기판 (MLB) | UBB, OAM, HDI MLB | 이수페타시스, 대덕전자 | 브로드컴 ASIC · TPU 7세대 수혜, AI 서버 용량 증가 직접 수혜 |
| 네트워크 장비 | 400G / 800G 고속 스위치 보드 | 이수페타시스 / 대덕전자 | 데이터센터 내 통신 대역폭 확대 |
대표 수혜주 4곳 요약
| 기업 | 주요 사업 | 2026~27 성장 포인트 | 목표 주가 (한국투자증권) |
|---|---|---|---|
| 심텍 (222800) | 모듈 PCB / GDDR7 | SoCAMM2 매출 비중 4.7% → 10%↑, GDDR7 비중 14.6% | 73,000 원 (+27.6%) |
| 티엘비 (356860) | 모듈 PCB / 서버 SSD | BVH 공법 확대, SoCAMM2 공급 확대 | 82,000 원 (+20.4%) |
| 이수페타시스 (007660) | AI 서버 MLB / TPU 보드 | 브로드컴 TPU 7세대 수혜, 고다층 MLB ASP 상승 | 110,000 원 (+17.5%) |
| 대덕전자 (353200) | HDI MLB / AI 가속기 기판 | OAM HDI 공정 공급 유일 국내업체 | 44,000 원 (+25.2%) |
SoCAMM이 불러올 변화
1️⃣ AI 인프라 투자 지속성
- 빅테크 CAPEX 비중 매출 대비 20% 돌파, 2027년까지 지속 전망.
- AI 데이터센터 용량 증가 → 기판 공정 수 증가 → 공정 캐파 잠식.
2️⃣ 공급사 우위 전환
- 모듈 PCB 공급 부족 심화 → 심텍·티엘비 ASP 상승 국면 진입.
- AI 기판 수요 > 공급 → 공급자 우위 시장.
3️⃣ 비엔비디아 진영 확대
- 브로드컴 ASIC, AMD GPU, 구글 TPU 7세대 등 생산 확대.
- 엔비디아 독점 완화 → 이수페타시스·대덕전자 직접 수혜.
2026~2027 SoCAMM 시장 전망
| 구분 | 2026 | 2027 | 비고 |
|---|---|---|---|
| SoCAMM2 TAM (시장규모) | 499억 원 | 960억 원 | AI 서버 적용 확대 |
| GDDR7 시장 (전체) | 98.9억 Gb | 122.7억 Gb | Prefill 용량 확대 |
| 심텍 SoCAMM2 매출 | 224억 | 432억 | 점유율 45% |
| 티엘비 SoCAMM2 매출 | 185억 | 355억 | 점유율 37% |
투자 인사이트 정리
- SoCAMM은 AI 서버 용량 확대 + 모듈화 트렌드의 결합점
- 기존 HBM / DDR 기반 메모리 시장 대체 가능성 확대
- 기판 (PCB) 기업 → AI 메모리 밸류체인 의 새로운 핵심 축
- 국내 대표 수혜주는 심텍·티엘비 (모듈), 이수페타시스·대덕전자 (MLB)
- 2026~27년은 AI 기판 황금기 초입으로 평가됨.
정리 한줄 요약
“SoCAMM은 AI 시대의 새로운 메모리 언어다.
엔비디아 Vera Rubin 부터 본격 적용되며,
국내 기판 기업들의 ‘두 번째 HBM 모멘텀’을 열 것이다.”
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