식각 공정은 웨이퍼에 불필요한 부분을 제거(부식) 하는 과정으로 반도체 제조 공정이 고단화, 세밀화되면서 식각 공정의 비중이 중요시되고 있는데, 반도체 8대 공정 중 하나인 식각 공정 관련주를 정리해 보고 주요 기업들에 대해서 알아보겠다.
식각공정(에칭) 관련주
- 식각장비 : 램리서치, 도쿄일렉트론
- 폴리식각(전도체) : 램리서치(LAM) 53%, 어플라이드 머티리얼즈(AMAT) 30%, 도쿄일렉트론(TEL) 5%
- 옥사이드식각(유전체) : 도쿄일렉트론(TEL) 54%, 램리서치(LAM) 39%
- 식각장비의 비중은 전도체 식각이 높았으나, 빠르게 유전체 식각의 비중이 올라오고 있다.
- 식각장비 및 소모품 등은 메모리(3D 낸드 및 고단화 낸드 등)에 비중이 크다.
- 식각액 : 솔브레인, 이엔에프테크놀로지
- 쿼츠 : 원익QnC(석영), 비씨엔씨(합성)
- 파츠(Before 마켓) : 티씨케이(램리서치, 전도체 식각 SIC), 하나머티리얼즈(도쿄일렉트론, 유전체 식각 SIC)
- 파츠(After 마켓) : 월덱스, 케이엔제이
- 전구체 : 디엔에프, 한솔케미칼
- 특수가스 : 원익머티리얼즈
- 스크러버 : 유니셈, GST
- 건식장비 : 램리서치, 에이피티씨(폴리식각(전도체) 주요 라인업, 옥사이드식각 개발중, 주요거래처 sk하이닉스)
식각공정(에칭) 관련 기업 분석
1. 원익qnc(074600)
- 기업개요 : QnC는 쿼츠앤 세라믹을 의미하는데, 반도체 제조용 석영제품 및 반도체,디스플레이 등의 세라믹 제품을 전문 생산하는 업체로 당사는 쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료 부문의 5개 부문으로 사업을 영위하고 있음.
- 특징 : 반도체 소모품 시장은 Before마켓(장비사)과 After마켓(파운드리)으로 구분되는 원익QnC는 Before마켓과 After마켓 둘다 공급을 하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 램리서치(LAM), 도쿄일렉트론(TEL), 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 거래
- 기업실적
| 구 분 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/9 |
| 매출액 | 2,665 | 2,631 | 5,256 | 6,241 | 7,832 | 6,037 |
| 영업이익 | 412 | 274 | 412 | 868 | 1,151 | 744 |
| 당기순익 | 412 | 36 | 155 | 625 | 582 | 439 |
- 매출비중 : 쿼츠 92.1%(한국 23.7%, 미국(석영원재료) 57.3%), 세라믹스 2.5%, 세정 10.8%
- 밸류 : 시가총액 6,861억원, PER 12.74, PBR 1.83, 배당수익률 0.57
- 자회사 : W.Q.I. (미국) 반도체석영유리제품을 INTEL과 MICRON 등 반도체 소자업체에 영업 및 상품판매, W.Q.T. (대만) 반도체석영유리제품을 생산하며 TSMC와 UMC 등 반도체 소자업체에 영업 및 판매, W.Q.E. (독일) 주 생산품은 반도체, SOLAR 등 석영유리제품을 생산하며 ST MICRO와 ASM 등 SOLAR 관련업체에 영업 및 판매, MOMQ(미국, 일본(쿠어스텍)) 쿼츠/실리콘 원재료 제조사
- 경쟁기업 : 비씨엔씨(합성 석영), 월덱스
2. 월덱스(101160)
- 기업개요 : 반도체 식각공정에 사용되는 반도체용 실리콘 전극과 실리콘 링을 제조 판매 전문회사이며, 2009년 11월 미국의 실리콘잉곳 및 쿼츠 전문회사인 WCQ를 인수함.
- 특징 : 당사의 사업 분야는 반도체 등의 제조 공정에 투입되는 실리콘 부품(Silicon Parts)사업, 쿼츠 부품(Quartz Parts) 사업 및 실리콘, 쿼츠 이외는 ALN, SiC 등의 소재로 제작되는 파인세라믹(Fine Ceramic) 사업으로 구성, 당사의 주력 분야인 Silicon-parts이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 비중이 전체 연결매출의 45% 수준이다. 타 파츠, 쿼츠를 다루는 경쟁 업체에 비해 비메모리 비중이 높아(비메모리 40%, DRAM 30%, NAND 30%) 반도체 업황을 타지 않으며, 다양한 해외 고객사를 확보하고 있다.
- 기업실적
| 구 분 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/9 |
| 매출액 | 1,055 | 1,174 | 1,557 | 1,901 | 2,559 | 2,274 |
| 영업이익 | 220 | 234 | 358 | 403 | 507 | 549 |
| 당기순익 | 175 | 194 | 218 | 334 | 415 | 479 |
- 매출비중 : 실리콘 67.4%, 쿼츠 17.1%, 알루미나 외 15.5%
- 밸류 : 시가총액 4,020억원, PER 9.68, PBR 2.16, 배당수익률 0.21
- 경쟁기업 : 티씨케이, 하나머티리얼즈, 케이앤제이
3. 하나머티리얼즈(166090)
- 기업개요 : 반도체 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품인 실리콘(Silicon) 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드(Electrode)와 링(Ring) 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위
- 특징 : 도쿄일렉트론 주요주주(13.8%), SIC링 관련 티씨케이(램리서치 납품)와 특허 분쟁 소송 이슈(티씨케이가 하나머티리얼즈에게 소송을 걸진 않음)
- 기업실적
| 구 분 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/9 |
| 매출액 | 1,652 | 1,548 | 2,077 | 2,711 | 3,073 | 1,867 |
| 영업이익 | 494 | 409 | 531 | 823 | 937 | 362 |
| 당기순익 | 362 | 277 | 380 | 667 | 801 | 306 |
- 매출비중 : 실리콘부품 85.78%, 기타 14.22%
- 밸류 : 시가총액 8,899억원, PER 11.10, PBR 2.95, 배당수익률 1.33
- 경쟁기업 : 티씨케이, 케이앤제이, 월덱스
4. 솔브레인(357780)
- 기업개요 : 반도체 화학 소재(식각액, CMP Slurry, 프리커스(전구체)), 디스플레이 소재(케미칼, 신그라스), 2차전지 소재(전해액) 등을 생산하고 있으며 국내의 주요 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조사와 모두 거래하며, 제품을 공급하고 있음. 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 반도체 및 디스플레이 제조사에 공정용 화학 소재 등을 안정적으로 공급하며, 삼성SDI, SK온, LG에너지솔루션 등의 국내 2차전지 제조사에 관련 제품을 공급하고 있음.
- 특징 : 반도체 산업 내에서 소재의 라이프사이클은 약 5년 정도로 상대적으로 긴편(장비는 3~4년), 반도체 낸드플래시 쪽의 고단화가 중요시 되면서 반도체 업체들의 감산에 따른 케파 축소를 상쇄하고 있다. 더욱 정밀해지는 반도체 공정으로 3나노, GAA, HBM CMP 공정 등에 식각공정이 중요시 되고 있음.
- 기업실적
| 구 분 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/9 |
| 매출액 | 4,701 | 10,239 | 10,909 | 6,490 | ||
| 영업이익 | 1,040 | 1,888 | 2,071 | 1,107 | ||
| 당기순익 | 649 | 1,522 | 1,677 | 1,072 |
- 매출비중 : 반도체 소재 76%(시장점유율 85%), 디스플레이 소재 8%(시장점유율 40%), 2차전지 소재(전해액) 16%(시장점유율 30%)
- 반도체 소재 : 식각액 84%, CMP Slurry(화학적 기계적 연마) 9%, 프리커스(전구체) 7%
- 디스플레이 소재 : 케미칼 61%, 신글라스 39%
- 2차전지 소재 : 전해액
- 밸류 : 시가총액 22,480억원, PER 13.81, PBR 2.87, 배당수익률 0.69
- 경쟁기업
- CMP Slurry : 케이씨텍, 히타치, 캐봇
- 프리커스(전구체) : sk머티리얼즈, 한솔케미칼, 이엔에프테크놀로지, 원익머티리얼즈, 디엔에프(솔브레인홀딩스가 21.92% 지분취득 2023. 12. 14.)
- 전해액 : 동화일렉트로나이트, 엔켐
기타 용어 정리
- 쿼츠웨어 : 쿼츠웨어란 반도체용 석영유리(Quartz Ware 혹은 Fabricated Quartz)라 불리며 반도체 제조공정 중 산화, 확산, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됩니다.
- 반도체용 쿼츠웨어(QUARTZ WARE)는 반도체 제조 공정별로 Life Cycle이 1개월~36개월이다.
- 파츠 : 반도체 제조 공정에서 주로 식각공정과 산화공정에 쓰이는 소모 부품인 쿼츠, 세라믹, 실리콘(si), 실리콘카바이드(sic) 등을 일컫는다.
- 반도체 주요 공정 장비 업체 : 램리서치(식각장비), 어플라이드머티리얼즈(증착장비), ASML(EUV)
- 전구체(Precursor) : 반도체 핵심 제조공정 중 증착(Deposition)에 사용되는 유기금속 화합물
- 일본의 한국 수출 금지 3대 반도체 소재 : 불화폴리이미드(FPI) 삼성전자가 필름대신 글라스소재로 대체, 불화수소 솔브레인 국산화, EUV PR 동진쎄미켐 국산화
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