최근 반도체 및 전자기판 산업에서 유리기판이 주목받고 있습니다. 특히, 세미콘 코리아 2025 행사에서 유리기판 관련 기술과 기업들이 집중 조명되면서, 관련 주식들이 투자자들의 관심을 끌고 있습니다. 이번 포스팅에서는 유리기판의 핵심 공정과 관련 기업들, 그리고 투자 관점에서의 시사점을 살펴보겠습니다.
유리기판 기술의 미래 전망
유리기판은 향후 반도체 패키징 기술에서 필수적인 요소가 될 가능성이 큽니다. 기존의 유기기판 대비 전기적 성능이 뛰어나고, 미세회로 패턴 구현이 용이하기 때문입니다. 이에 따라 유리기판 관련 기업들은 지속적인 기술 개발과 협력을 통해 시장 점유율을 확대할 것으로 보입니다.
특히, 삼성전자, SK하이닉스, LG이노텍과 같은 대형 반도체 기업들이 유리기판 도입을 적극적으로 검토하고 있는 만큼, 관련 기술을 보유한 중소형 기업들의 성장 가능성도 매우 높아 보입니다. 따라서 유리기판 밸류체인에서 중요한 역할을 하는 기업들의 기술 동향을 면밀히 살펴보는 것이 중요합니다.
앞으로도 유리기판 시장은 급속도로 발전할 것이며, 이에 따른 관련 기업들의 행보도 계속 주목해야 할 필요가 있습니다.
유리기판이 주목받는 이유
과거 반도체 및 PCB(Printed Circuit Board) 기판 기술은 하이브리드 본딩과 HBM(High Bandwidth Memory) 기술이 주요 트렌드였습니다. 그러나 최근 들어 유리기판이 차세대 기술로 부각되면서 많은 기업들이 관련 기술 개발 및 사업 확장에 나서고 있습니다.
유리기판이 주목받는 이유는 다음과 같습니다
- 고밀도 집적화 가능: 기존의 PCB 대비 미세한 패턴 구현이 가능해 반도체 및 첨단 전자기기의 고성능화에 기여
- 우수한 열전도 및 전기적 특성: 반도체 소자의 신뢰성을 높이는 데 기여
- 차세대 반도체 패키징 요구 충족: AI 및 고성능 컴퓨팅 시장 확대로 고사양 패키징 수요 증가
유리 기판 밸류체인 주요 기업 분석
| 기업 | 역할 | 강점 |
| CNG 하이테크 | 메탈라이제이션 공정 전문 서비스 제공 | 유리 기판에 구리 박막을 입히는 메탈라이제이션 기술 특화 . 표면 개질 기술을 통해 유리와 구리의 접착력 극대화 |
| 아바코 | 스퍼터 및 레이저 장비 공급 | 스퍼터 기술과 레이저 기술을 융합하여 유리 기판 가공 장비 제공 . |
| 아바텍 | 싱귤레이션 기술 | 유리 기판을 절단하는 싱귤레이션 기술 보유 . |
| 솔브레인 | DNF 인수 | 전구체 시장 진출 |
CNG 하이테크
CNG 하이테크는 기존의 반도체 장비(특히, CCSS: 고순도 약액 공급 장치) 사업을 기반으로 유리기판 사업에 진출한 기업입니다. 현재 이 회사는 메탈라이제이션(Metallization) 공정에서 강점을 보이고 있습니다.
- 주요 기술: 유리 표면 개질 후 금속 박막 형성 (스퍼터 방식)
- 핵심 경쟁력: 기존 공정보다 높은 구리-유리 밀착력 제공 (CM당 7N까지 향상 가능)
- 주요 고객사: 중우테크(유리 원판 제공), LPKF(레이저 장비 사용)
솔릭스
솔릭스는 건식 메탈라이제이션 방식으로 유리기판을 생산하는 선두 기업 중 하나입니다. 특히, 양산 라인을 구축하고 있어 업계 내에서 높은 평가를 받고 있습니다.
- 주요 기술: 건식 스퍼터 방식 메탈라이제이션
- 파트너사: FNS 전자 (메탈 공정 협업)
아바코 & 아바텍
아바코와 아바텍은 관계사로, 독일 슈미드(Schmid)와 협력하여 유리기판 사업을 진행하고 있습니다.
LG 그룹과 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있으며, LG 이노텍이 중요한 협력사입니다.
- 아바코: 스퍼터 장비 및 레이저 가공 장비 공급
- 유리기판 메탈라이제이션 공정 지원
- 레이저 드릴링 및 싱귤레이션(컷팅) 장비 제공
- 아바텍: 유리 가공 및 싱글레 공정 담당
- OLED 기판 가공 기술을 바탕으로 유리기판 분야 확장
솔브레인
DNF를 인수하여 전구체 시장에 진출했습니다.
캠트로닉스 & 파크시스템즈
- 캠트로닉스: 유리기판 관련 기술을 보유한 기업으로, 삼성전자와 협력 가능성이 높은 업체
- 파크시스템즈: 원자현미경(AFM) 기반 계측 기술을 활용하여 유리기판의 품질 검사 및 분석을 수행하는 기업
CNG 하이테크: 메탈라이제이션 기술 경쟁력 분석
CNG 하이테크는 메탈라이제이션을 위한 건식 스퍼터 방식을 사용합니다.
- 스퍼터링 전에 유리 표면에 표면 개질을 하는 것이 특징.
- 아르곤 가스를 이용하여 유리 표면을 구리가 잘 달라붙는 성질로 변환.
- 이를 통해 유리와 금속 간의 밀착력을 높임.
CNG 하이테크의 기술은 접착력을 강화.
- 기존 기술 대비 두 배 더 높은 접착력을 제공.
- 유리가 깨지기 전에는 구리가 절대 탈락하지 않는다고 강조.
CNG 하이테크는 중우테크에서 유리를 공급받고, LPK의 레이저 장비를 사용.
- 고객사는 아직 정해지지 않았지만, 여러 회사와 협력 가능성을 열어두고 있음.
아바코 & 아바텍: 협력 모델 및 시장 전략 분석
| 기업 | 역할 | 강점 |
| 아바코 | 유리기판 장비 공급 | 스퍼터 기술, 레이저 기술 |
| 아바텍 | TGV 기판 제조 | 싱귤레이션 기술 (유리 절단) |
| LG이노텍 | FC-BGA 제조 및 반도체 회사에 공급 | FC-CSP (플립칩 칩 스케일 패키지)는 잘하지만, FC-BGA (플립칩 볼 그리드 어레이)는 상대적으로 약함 . 라지 바디 FC-BGA 역량 부족 시 유리 기판 필요성 감소 |
아바코는 스퍼터 장비와 레이저 관련 장비를 공급.
- 유리 기판에 구멍을 뚫는 레이저 장비, 회로 빌드업 공정 시 홀을 뚫는 장비 등을 제공.
아바텍은 싱귤레이션 공정을 담당.
- 유리 기판을 자르는 기술을 활용하여 TGV 사업을 진행.
- 캠트로닉스와 유사한 비즈니스 모델을 가지고 있음.
LG 이노텍과의 협력은 강점이자 약점이 될 수 있습니다.
- LG 이노텍이 FC-BGA 사업을 성공적으로 수행해야 아바코와 아바텍의 협력 모델이 효과를 발휘할 수 있음.
- LG 이노텍의 FC-BGA 사업 역량이 부족할 경우, 유리 기판의 필요성이 감소할 수 있음.
한솔케미칼: 전구체 시장 진출 및 성장 가능성 분석
한솔케미칼은 삼성전자 내에서 위상이 높아지고 있습니다.
- 과거에는 High-k 소재 분야에서 큰 기여를 하지 못했음.
- 최근 삼성전자의 주요 공급사로 격상되면서 시장에 변화를 주고 있음.
지르코늄 공급 계약을 통해 한솔케미칼은 성장 발판을 마련.
- 기존 dnf 물량의 일부가 한솔케미칼로 이전되고 있음.
- 향후 아데카 바로 밑의 주요 공급사로 성장할 가능성이 큼.
하프늄 특허 만료는 한솔케미칼에게 기회 요인.
- 2025년 11월 특허가 만료되면 모든 회사가 하프늄을 공급할 수 있게 됨.
- 한솔케미칼은 지르코늄 시장 진입을 발판으로 하프늄 시장에도 진출할 수 있음.
유리기판 시장 전망과 투자 시사점
유리기판 시장은 아직 초기 단계에 있지만, 다음과 같은 요인들이 시장 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.
- 반도체 및 AI 산업 성장: 고성능 반도체 수요 증가에 따라 유리기판 활용 증가
- 국내 기업들의 기술 경쟁력 확보: 삼성전기, LG이노텍 등 대기업과 중소기업 간 협력 확대
- 글로벌 반도체 패키징 트렌드 변화: 유리기판이 차세대 패키징 표준으로 자리 잡을 가능성
유리 기판 시장은 성장 가능성이 높지만, 밸류체인 내 기업들의 경쟁은 심화될 것으로 예상됩니다.
CNG 하이테크, 아바코, 아바텍, 한솔케미칼 등 주요 기업들은 각자의 강점을 바탕으로 시장 경쟁력을 확보하려 노력하고 있습니다.
투자자들은 각 기업의 기술력, 협력 관계, 시장 전략 등을 종합적으로 고려하여 투자 결정을 내려야 합니다.
특히, 한솔케미칼의 전구체 시장 진출과 같이 새롭게 부상하는 기업들의 성장 가능성에 주목할 필요가 있습니다.
다만, 염화 하프늄수급 문제와 같은 시장의 불확실성도 고려해야 할 요소입니다.
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