반도체 파운드리 대표기업인 TSMC는 엔비디아의 HBM 덕분에 우리나라의 삼성전자와 비교했을 때 성장을 지속하고 있는데 국내 주식의 SK하이닉스를 제외하곤 기존 디램 관련 반도체는 좋은 시세를 보여주진 않고 있다. 이번 포스팅에서는 파운드리 대표기업인 TSMC와 관련된 한국의 반도체 기업에 대해 알아보겠습니다.

이오테크닉스
2000년 8월 코스닥에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음.
시가총액 1조 5,500억원, PBR 2.69, PER 53.8, 배당수익률 0.4%
- 레이저 그루빙 장비가 양산라인으로 공급중이다.
- 레이저 그루빙을 통한 풀컷까지 하며 3D SolC 하이브리드 본딩 다이싱에 적용
- 애플 3나노 공정부터 적용되어 다른 고객사로 확대될 예정
- 4Q24부터 디본더 장비가 양산라인에 적용되기 시작함
- 복수 장비가 TSMC 선단 양산라인으로 공급 진행 중인 국내 유일한 장비 회사
HPSP
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음
시가총액 2조 5,300억원, PBR 10.46, PER 42.7, 배당수익률 0.5%
- 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품
- 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30%
- TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대
- 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세 공정에 적용될 예정
동진쎄미켐
반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(리튬이온, 수소)용 재료와 발포제를 제조 판매하고 있음
시가총액 1조 2,500억원, PBR 1.35, PER 8.8, 배당수익률 0.5%
- EUV용 PR 공급 추진
- 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급 확정
원익 QnC
쿼츠, 세라믹, 램프, 세정 및 쿼츠원재료 부문의 5개 부문의 영업을 영위하고 있음
시가총액 5,100억원, PBR 1.15, PER 10.8, 배당수익률 0.3%
- TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표
- 연말 TSMC 매출 비중 10%까지 확대 전망, 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔)
- 4나노 이하 레거시 공정 매출 비중이 60%인데, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것
월덱스
반도체 등의 제조공정에 투입되는 실리콘 부품, 쿼츠 부품, 파인세라믹 사업으로 구성되어 있음
시가총액 2,800억원, PBR 0.99, PER 5.4, 배당수익률 0.3%
- 2009년 인수한 미국 법인 WCQ에서 실리콘 잉곳과 쿼츠공급 중
리노공업
검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위
시가총액 2조 3,300억원, PBR 3.98, PER 22.8, 배당수익률 2.0%
- 테스트 소켓 리노핀 공급 중
- 전체 매출 비중 중 비메모리 비중 98%
ISC
글로벌 반도체 테스트 부품 기업, 주력 사업은 반도체 칩을 테스트하는 반도체 테스트소켓임, 반도체 테스트 장비와 공정에 필요한 부품을 공급하는 테스트 솔루션 사업을 병행
시가총액 9,600억원, PBR 1.88, PER 21.4, 배당수익률 0.4%
- 테스트 실리콘 러버소켓 공급 중
- AI반도체향 비중 상승 중, GPU 매출 비중에서 80% 이상 엔비디아 향, CPU는 AMD 비중이 높음
에이직랜드
TSMC의 국내 유일한 공식 협력사(VCA)로서 TSMC 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업을 주된 고객사로 하고 있음
고객사의 반도체 논리회로 설계를 실제 TSMC의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위
시가총액 2,900억원, PBR 3.24
- TSMC VCA 8개 기업 중 하나로 한국 유일한 VCA
- 국내 AI반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌런트, 디퍼아이의 VCA역할
- 2024년 TSMC 7나노 양산 매출 시작, 5나노 개발 시작
오픈엣지테크놀로지
인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 기업
시가총액 2,100억원, PBR 3.27
- TSMC IP Alliance 연내 진입 목표로 추가적인 매출 가시적
- TSMC 7나노 공정 LPDDRX IP 공급 중
- TSMC 5나노 공정용 PHY IP 개발 돌입
피에스케이홀딩스
반도체 패키징 장비의 제조와 판매를 주된 사업으로 영위
시가총액 7,600억원, PBR 1.98, PER 10.2, 배당수익률 1.7%
- CoWoS 공정에 디스컴, 리플로우 장비 공급 중
GST
반도체 및 디스플레이 제조공정 등에서 사용후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화 장비인 스크류버(Scrubber)와 반도체 및 디스플레이 제조 공정상 안정적인 온도유지를 제공함으로써 공정효율을 개선하는 온도조절 장비인 칠러(Chiller) 제조를 주요사업으로 영위하고 있음.
시가총액 2,700억원, PBR 10.9, PER 6, 배당수익률 1.7%
- 전기식 칠러 장비 양산라인 공급 마지막 단계
인텍플러스
머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음
시가총액 1,200억원 PBR 2.66
- CoWoS 검사 장비 퀄테스트 통과디어 공급을 앞두고 있음
프로텍
반도체 제조용 장비 등을 생산하는 공정장비제조 전문회사
시가총액 2,700억원, PBR 0.93, PER 12.8, 배당수익률 1.6%
- 2023년 상반기 글로벌 OSAT와 LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 리플로우) NDA 해지 후, TSMC에 장비 데모 진행 중
넥스틴
전공정 반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매함.
시가총액 5,800억원, PBR, PER 19.2, 배당수익률 0.9%
- 레스큐(EUV향 웨이퍼 정전기 제거 장비) 데모 진행 중
에스앤에스텍
시가총액 4,600억원, PBR 17.96, PER 2.09, 배당수익률 0.69
- EUV용 블랭크마스크, 펠리클 공급 추진
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